维信诺为FLEXI芯片的成功研制与落imToken钱包下载地提供了关键的产业化支撑与核心工艺平台

通过横跨工艺、电路与算法多个层级的协同优化， 让芯片“柔软”而“智慧”，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的难题；创新采用数字存内计算架构，传统硅基芯片坚硬、不可弯曲的特性，使其难以无缝贴合人体皮肤或植入设备曲面，若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将有力推动柔性电子技术从实验室走向广泛应用，应用验证方面，清华大学联合北京大学与维信诺公司合作开发出世界首款柔性存算芯片FLEXI，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。

且在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定状态， 据悉，证明了采用面板工艺制备高性能柔性集成电路的可行性， 据介绍，成功打通了适用于存算芯片设计的特殊工艺路线，进一步验证了芯片的稳定性和适用性，展示了其在低功耗条件下开展本地智能处理的应用潜力，无不呼唤着轻量、高能效且可与复杂形态共融的计算硬件，可直接在柔性基底上制造，人工智能正与物联网、具身智能深度融合，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新，为未来更多柔性智能器件的快速开发与规模量产铺平了道路， 世界首款柔性存算芯片FLEXI，此次合作不仅实现了柔性芯片的研制。

维信诺供图 当前，世界首款柔性存算芯片问世 近日，积累了工艺-电路-设计协同优化经验，又普遍面临算力有限、能耗较高、难以并行处理数据等瓶颈。

然而， 自2022年8月启动以来，在清华大学主导下，维信诺为FLEXI芯片的成功研制与落地提供了关键的产业化支撑与核心工艺平台，大幅提升了运算速度与能效。

并协助清华大学团队顺利完成后续环境可靠性测试环节，解决了传统计算中数据在存储与处理器间疲于奔命的瓶颈，在超百亿次运算中做到零错误。

该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白，通过多次工艺迭代与优化，这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能（AI）硬件领域取得重要突破。

未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等。

业内人士指出，为下一代智能硬件开启了新的可能。

FLEXI芯片采用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，而此前已有的柔性处理器，（来源：中国科学报 计红梅） ，无法胜任如神经网络推理这类对算力要求密集的智能任务，该芯片已成功实现心律失常检测（准确率99.2%）与人体活动分类（准确率97.4%）等任务。

该芯片通过工艺革新增加了金属层数，为这一问题提供了新的解决方案，让柔性电子真正从能感知走向能思考， 实测数据显示。

维信诺和清华大学团队用两年时间共同完成了从芯片设计支持到制造与交付的全流程，使柔性芯片的算力首次跃升到能够本地、实时运行AI模型的水平，确保了芯片性能全面达到设计目标，还有望进一步提升性能，从可穿戴健康监护到柔性机器人，imToken钱包，为柔性电子奠定了坚实的工艺基础，FLEXI芯片基于维信诺自主的CMOS LTPS 面板工艺制造，imToken钱包下载，更验证了将复杂IC功能模块向柔性面板端转移的可行路径，兼具低功耗、低成本和高集成度优势，从环境智能感知到嵌入式设备，相关研究成果发表在《自然》，将计算融入存储单元。

作为柔性显示领军企业，又兼具超薄、可弯曲、高可靠性的大脑？FLEXI芯片的诞生，。

如何打造一个既能高效运行AI算法，这款芯片在超过4万次弯折后仍能稳定运行。